伴隨中美雙方的深入談判，芯片也成為博弈中最重要的砝碼之一
2018年，一場前所未有的貿(mào)易戰(zhàn)正在風(fēng)起云涌中醞釀著。中國是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國，而美國是在全球市場份額中占比過半的芯片制造大國，中美貿(mào)易對該行業(yè)和廠商的影響不言而喻。
因芯片的制造工序非常復(fù)雜，可謂是代表了人類最高的工業(yè)水平，所以也被稱為工業(yè)制造的皇冠，電子工業(yè)的食糧。30多年來，中國歷經(jīng)幾次半導(dǎo)體振興，但在主流芯片市場上，卻尚未真正取得一定地位。在全球科技領(lǐng)域范圍內(nèi)，芯片可以說是中國最后一塊待突破的關(guān)鍵領(lǐng)域和陣地。這其中的資金壁壘和技術(shù)壁壘是難以想象的，從歷年來全球半導(dǎo)體并購案例中不難看出，它不只是商業(yè)科技領(lǐng)域的戰(zhàn)爭，更是國與國之間科技力量的角逐。
令人欣慰的是，在眾多有志之士的努力下，中國芯的黎明已現(xiàn)，臥“芯”嘗膽的日子就快過去，它正在夾縫中崛起。
裝備了國產(chǎn)芯片的超級計算機(jī)“神威·太湖之光”，連續(xù)三年蟬聯(lián)世界超算領(lǐng)域的冠軍
ICinsight的報告顯示，在全球純芯片設(shè)計公司50強(qiáng)的榜單中，2009年中國只有一家，是華為旗下的海思公司。2016年，中國進(jìn)入榜單的公司增長到11家，包括海思、展訊、中興、大唐、南瑞、華大、銳迪科、瑞芯微、全志科技、瀾起科技等。
從2014年國家開放政策，大力支持中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展以來，由中國政府支持的中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金公司籌集了大約200億美元的資金，用于包括中興通訊和中芯國際在內(nèi)的20多家中國企業(yè)。讓中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值自2015年起就呈現(xiàn)出爆發(fā)性增長，2018年產(chǎn)值預(yù)估將突破6200億元人民幣。
在各方的推動下，中國芯的進(jìn)步有目共睹。華為海思發(fā)布全球首款10納米技術(shù)的AI芯片，以及首款5G商用芯片和終端；另外，華為也順利地將海思麒麟芯片搭載在各高端機(jī)型中，并遠(yuǎn)征海外歐美市場；國產(chǎn)第三代北斗芯片實(shí)現(xiàn)亞米級的定位精度和芯片級安全加密；裝備國產(chǎn)芯片的超級計算機(jī)“神威·太湖之光”，連續(xù)三年蟬聯(lián)世界超算領(lǐng)域的冠軍寶座。
這些成就昭示著中國芯企業(yè)正以星星燎原之勢成長。根據(jù)產(chǎn)業(yè)競爭結(jié)構(gòu)來看，中國勞動力成本相對較低，競爭力較強(qiáng)；從需求市場來看，中國憑借經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度快的優(yōu)勢，消費(fèi)市場也在逐漸擴(kuò)大。現(xiàn)在芯片是我國進(jìn)口額最高的商品，其價值甚至超過了原油，中美“貿(mào)易戰(zhàn)”必將促使芯片國產(chǎn)化加速，從而獲得更多國家政策扶持。
小米的澎湃用在小米手機(jī)上
盡管貿(mào)易戰(zhàn)可能會是我國推動芯片國產(chǎn)化最好的理由，技術(shù)的差距卻不是一些優(yōu)惠政策就能補(bǔ)齊的。在可預(yù)見的風(fēng)險下，中國還是處于相對不利的狀態(tài)，尤其是相比國內(nèi)結(jié)構(gòu)性失業(yè)等重大隱患。貿(mào)易戰(zhàn)對美國而言，更多的是影響跨國集團(tuán)的核心利益，還有導(dǎo)致國內(nèi)民眾消費(fèi)成本提升；對中國而言，雖然內(nèi)部穩(wěn)定長久是對外反擊的“根基”，各科技行業(yè)發(fā)展在短時間內(nèi)受阻和最底層的利益受損卻也在所難免，不過這或許也將激發(fā)各行業(yè)觸底反彈，再造佳績。
在業(yè)內(nèi)看來，中國芯片的痛點(diǎn)并不只是研發(fā)層面，更多的是來自于與市場的脫節(jié)，以及技術(shù)快速發(fā)展的沖擊。從技術(shù)上來看，國際最先進(jìn)的制程技術(shù)是10納米乃至7納米，我國主流技術(shù)只有28納米，但去年也出現(xiàn)了華為海思10納米AI芯片。因此技術(shù)層面的差距，是可以靠研發(fā)縮短的。
于市場方面，國內(nèi)的自研芯片多數(shù)出于自身的配套需求，華為的麒麟用在華為產(chǎn)品上，小米的澎湃用在小米手機(jī)上，更不用說北斗芯片、超算芯片這些配套芯片了，就算廠商愿意面向市場，其配套性也難以吸引更多的目光。
國產(chǎn)人工智能芯片的發(fā)展，若如早年間國產(chǎn)通用處理器和操作系統(tǒng)的發(fā)展歷程，過分追求完全獨(dú)立和自主可控的怪圈，勢必會逐漸退出歷史舞臺。
因此中國芯片企業(yè)不能僅為制程技術(shù)的幾納米而閉門造車，應(yīng)該緊跟全球芯片潮流，把產(chǎn)品賣出去，才能有更多的資源進(jìn)行研發(fā)，以自身實(shí)力應(yīng)對技術(shù)發(fā)展的沖擊。
| 排名 | 企業(yè)簡稱 | 綜述 |
|---|---|---|
| 1 | 臺積電 | 集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè) |
| 2 | 海思 | 華為子公司，芯片供應(yīng)商 |
| 3 | 聯(lián)發(fā)科 | IC設(shè)計廠商，專注無線通訊及數(shù)字多媒體領(lǐng)域 |
| 4 | 紫光展銳 | 由展訊通信和銳迪科整合，基帶芯片市場份額世界前三 |
| 5 | 中芯國際 | 國內(nèi)規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè) |
| 6 | 兆易創(chuàng)新 | 國內(nèi)NOR Flash存儲器芯片龍頭企業(yè)，市場占有率約10% |
| 7 | 紫光國芯 | 擁有大容量存儲器核心設(shè)計開發(fā)技術(shù) |
| 8 | 龍芯中科 | 致力于龍芯系列CPU設(shè)計、生產(chǎn)、銷售和服務(wù) |
| 9 | 長電科技 | 擁有國內(nèi)高密度集成電路國家工程實(shí)驗(yàn)室 |
| 10 | 通富微電 | 集成電路封裝測試企業(yè) |
| 11 | 寒武紀(jì) | 致力于打造各類智能核心處理芯片 |
| 12 | 華大半導(dǎo)體 | 集成電路設(shè)計企業(yè)，在智能領(lǐng)域占較大份額 |
| 13 | 智芯微電子 | 電力系統(tǒng)集成電路設(shè)計企業(yè) |
| 14 | 匯頂科技 | 可與FPC抗衡的芯片廠，全球份額達(dá)到20%以上 |
| 15 | 士蘭微電子 | 擁有自主知識產(chǎn)權(quán)半導(dǎo)體IDM企業(yè) |
| 16 | 華虹半導(dǎo)體 | 獲歐盟金融卡安全認(rèn)證的芯片制造企業(yè)，智能卡全球市占率已達(dá)40% |
| 17 | 華天科技 | 半導(dǎo)體封測行業(yè)龍頭企業(yè), TSV封裝技術(shù)的佼佼者 |
| 18 | 瀾起科技 | 領(lǐng)先的模擬與混合信號芯片供應(yīng)商,提供以芯片為基礎(chǔ)的全方位解決方案 |
| 19 | 瑞芯微電子 | 專注于芯片設(shè)計,個人移動信息終端SOC解決方案供應(yīng)商 |
| 20 | 華潤微電子 | 綜合性微電子企業(yè)，擁有齊全半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 |
| 21 | 中興微電子 | 中興通訊控股子公司，專注于中興在芯片設(shè)計研發(fā)領(lǐng)域的短板 |
| 22 | 敦泰科技 | 人機(jī)界面解決方案開發(fā)，提供觸摸屏控制IC和LCD顯示驅(qū)動IC |
| 23 | 格科微電子 | CMOS圖像傳感器芯片市場占有較高 |
| 24 | 中星微電子 | 開發(fā)數(shù)字多媒體芯片技術(shù)，并將國產(chǎn)芯片產(chǎn)品推向海外市場 |
| 25 | 全志科技 | 獨(dú)立自主IP核芯片設(shè)計公司 |
| 26 | 武漢新芯 | 紫光集團(tuán)旗下，業(yè)界領(lǐng)先的NOR Flash供應(yīng)商 |
| 27 | 國民技術(shù) | 中國可信計算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的發(fā)起者之一 |
| 28 | 景嘉微電子 | 研究開發(fā)軍工電子產(chǎn)品，圖形顯控領(lǐng)域較為領(lǐng)先 |
| 29 | 北京君正 | 研制自主創(chuàng)新CPU技術(shù)和產(chǎn)品 |
| 30 | 中穎電子 | 家用MCU的龍頭企業(yè),AMOLED驅(qū)動IC量產(chǎn)廠商 |
| 2018《互聯(lián)網(wǎng)周刊》&eNet研究院選擇排行 | ||
展訊銷售5.3億顆芯片，占全球手機(jī)芯片25%以上的市場
隨著近年來人工智能的全面爆發(fā)，寒武紀(jì)、地平線、深鑒科技等國內(nèi)AI芯片領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)也在資本春風(fēng)的沐浴下茁壯成長?，F(xiàn)在各家針對定制化的芯片改造，將有利于國內(nèi)芯片企業(yè)提前占領(lǐng)特色領(lǐng)域。2015年前后，紫光國際旗下展訊銷售5.3億顆芯片，獨(dú)占全球手機(jī)芯片25%以上的市場，成為繼高通與聯(lián)發(fā)科之后的第三大巨頭。而在2017年，華為憑借麒麟970成為全球首家智能手機(jī)AI芯片獨(dú)角獸。種種跡象表明，國產(chǎn)芯片在人工智能方面的突破，將為中國芯帶來新的發(fā)展機(jī)遇。
全新的人工智能芯片領(lǐng)域，對眾多國產(chǎn)芯片廠商來說，還有很大的發(fā)展空間。比如針對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器最重要的就是找到一個具有廣闊前景的應(yīng)用領(lǐng)域。此外，目前大多數(shù)國產(chǎn)人工智能處理器都針對于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算進(jìn)行加速，而能夠提供單芯片的解決方案很少。雖然中國在AI芯片領(lǐng)域相對走在前列，但是這種爆發(fā)更多源于下游應(yīng)用的帶動。如果最終沒有在高端領(lǐng)域應(yīng)用起來，還是會影響到整個市場。
另一方面，中國可穿戴設(shè)備、VR、無人機(jī)以及物聯(lián)網(wǎng)等市場的大門正在緩緩打開，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?jié)摿?，也在隨著其他高新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展逐漸增大。受芯片產(chǎn)業(yè)向亞洲地域轉(zhuǎn)移的影響，替代進(jìn)口芯片的需求愈加強(qiáng)烈，在國內(nèi)各項(xiàng)政策的支持下，中國芯片產(chǎn)業(yè)崛起已然勢在必得。
華為發(fā)布全球首款5G商用芯片，率先突破5G終端芯片的商用瓶頸，驚艷全球
就目前產(chǎn)業(yè)情況來看，中國芯片順利完成國產(chǎn)化進(jìn)程，仍然需要一定的時間，大約是10-15年。而離我們最近的一個時間節(jié)點(diǎn)，是5G通訊的商用，即2020年左右。隨著5G的到來，信息數(shù)據(jù)傳輸速度的全面提檔，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能電網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、消費(fèi)電子、自動化等新興行業(yè)的應(yīng)用逐漸上量，也將帶來半導(dǎo)體集成電路需求的持續(xù)繁榮。
目前5G被認(rèn)為將是中國自主手機(jī)芯片趕超的關(guān)鍵。紫光展銳、華為、小米都在針對5G技術(shù)進(jìn)行相應(yīng)的研發(fā)，并希望實(shí)現(xiàn)與5G移動網(wǎng)絡(luò)的部署同步推向市場。2018年3月，華為在巴塞羅那發(fā)布了全球首款5G商用芯片——巴龍Balong5G01，率先突破5G終端芯片的商用瓶頸，驚艷全球。
業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，在市場帶動下中國不僅是手機(jī)整機(jī)研發(fā)的聚集地，還將成為全球集成電路發(fā)展的聚集地。越來越多的國際科技企業(yè)表現(xiàn)出和中國企業(yè)合作的強(qiáng)烈意愿。如果能夠引導(dǎo)龍頭企業(yè)發(fā)揮帶動作用，將給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來良機(jī)。
有專家預(yù)測，到2020年，全球?qū)⒂?2條集成電路生產(chǎn)線建成投產(chǎn)，其中26條在中國。而芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，由此帶來專業(yè)人才缺口將高達(dá)40萬人；“十三五”期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)僅芯片設(shè)計人才需求達(dá)14萬人，而同期全國高校培養(yǎng)規(guī)模約10萬名，算上30%的流失率，真正進(jìn)入到這個行業(yè)的人才不到7萬人，缺口近半。
人才一直是各行業(yè)持之以恒發(fā)展的關(guān)鍵，在國家興盛的前提下，各一線城市的優(yōu)惠政策，吸引著無數(shù)優(yōu)質(zhì)人才涌入，卻仍無法填滿眾多科技企業(yè)的胃口。盡管在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈上，中國企業(yè)在較為低端的封測領(lǐng)域處于第一梯隊，但要想在設(shè)計和制造等領(lǐng)域逆襲，還是需要創(chuàng)新人才的支持。迫在眉睫的中國芯在此刻，不僅要避免急功近利，更要以長遠(yuǎn)眼光在人才的培養(yǎng)和挖掘上下苦功夫，遵循市場規(guī)律，在夾縫中砥礪前行，才能保證企業(yè)的健康穩(wěn)步發(fā)展。
芯片不僅是對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級轉(zhuǎn)型，還是對中國制造的保駕護(hù)航
中國芯想要真正逆襲，依然面臨諸多挑戰(zhàn)，一個是技術(shù)差距，另一個是制作水平的薄弱。而芯片研發(fā)所需的不斷積累和完善的長周期、巨大投入，也是國內(nèi)許多企業(yè)望而卻步的重要原因。華為海思芯片能夠?qū)崿F(xiàn)突破，正是因?yàn)楸澈笥腥A為手機(jī)支撐。大規(guī)模資金和人才的堆砌并不代表技術(shù)水準(zhǔn)的提高，背后仍需要市場的引導(dǎo)。當(dāng)生產(chǎn)出的芯片可以投入使用并不斷改進(jìn)迭代，在市場中摸爬滾打進(jìn)入良性循環(huán)時，才能真正將產(chǎn)業(yè)做活。
中美貿(mào)易戰(zhàn)看似為美國的緩兵之計，或可制約中國發(fā)展，但在掀開芯片貿(mào)易遮羞布的同時，美方的發(fā)展弊端也盡顯眼前，中國是美國貿(mào)易的最大客戶，技術(shù)對于芯片的發(fā)展固然重要，但芯片更依賴的發(fā)展條件是資本，中國擁有廣闊的芯片市場，加之政府政策的推動，長遠(yuǎn)來看中國芯必將反超。
在信息時代，半導(dǎo)體是真正的“核心科技”，誰掌握了芯片技術(shù)，誰就能真正地促進(jìn)科技產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。進(jìn)一步來說，芯片國產(chǎn)化不僅是對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級轉(zhuǎn)型，還是對中國制造的保駕護(hù)航。2018年將成為中國芯發(fā)展的關(guān)鍵年，中國芯企業(yè)在政府政策和產(chǎn)業(yè)基金的雙重加持下，將自主創(chuàng)新與資本運(yùn)作并舉，終將從量變到質(zhì)變，擺脫對外依賴，打造出真正的全球芯片產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國。
